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    電子知識
    電路板的材質是什么 電路板的材料有哪些
    發布時間:2018/6/12      瀏覽次數:6031

    PCB板材質分類
      印制板(PCB)的主要材料是覆銅板,而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的;迨怯筛叻肿雍铣蓸渲驮鰪姴牧辖M成的絕緣層板;在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔,常用厚度35~50/ma;銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板,基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上,則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。
      覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板;按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分為通用型和特殊型。

    國內常用覆銅板的結構及特點

    (1)覆銅箔酚醛紙層壓板
      是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品,兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布,其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印制電路板。

    (2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
      是用無堿玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品,其一面或雙面敷以銅箔,具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色,若用三氰二胺作固化劑,則板面呈淡綠色,具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印制電路板。

    (3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
      是以聚四氟乙烯板為基板,敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。

    (4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板
      是孔金屬化印制板常用的材料。

    (5)軟性聚酯敷銅薄膜
      是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料,在應用中將它卷曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮,常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印制電路和印制電纜,可作為接插件的過渡線。目前,市場上供應的覆銅板,從基材考慮,主要可分以下幾類:紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。

    覆銅板常用的有以下幾種:
      FR-1──酚醛棉紙,這基材通稱電木板(比FR-2較高經濟性)
      FR-2──酚醛棉紙
      FR-3──棉紙(Cotton paper)、環氧樹脂
      FR-4──玻璃布(Woven glass)、環氧樹脂
      FR-5──玻璃布、環氧樹脂
      FR-6──毛面玻璃、聚酯
      G-10──玻璃布、環氧樹脂
      CEM-1──棉紙、環氧樹脂(阻燃)
      CEM-2──棉紙、環氧樹脂(非阻燃)
      CEM-3──玻璃布、環氧樹脂
      CEM-4──玻璃布、環氧樹脂
      CEM-5──玻璃布、多元酯
      AIN──氮化鋁
      SIC──碳化硅

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